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Coauteurs
- Andrea J. LiuDepartment of Physics and Astronomy, University of PennsylvaniaAdresse e-mail validée de physics.upenn.edu
- Juan J. de PabloProfessor of Molecular Engineering, University of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Daniel R ReidGoogleAdresse e-mail validée de google.com
- Irmgard BischofbergerMechanical Engineering, Massachusetts Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de mit.edu
- Heinrich JaegerUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Daniel HexnerMechanical Engineering, Technion - Israel Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de technion.ac.il
- Carl P. GoodrichInstitute of Science and Technology Austria (IST Austria)Adresse e-mail validée de ist.ac.at
- Rebecca Kramer-BottiglioYale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Jason W. RocksBoston UniversityAdresse e-mail validée de bu.edu
- Corey O'HernYale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Mark D. ShattuckProfessor of Physics, The City College of New YorkAdresse e-mail validée de ccny.cuny.edu
- Meng ShenAssistant professor, California State University, FullertonAdresse e-mail validée de fullerton.edu
- Jerry ZhangPhD Candidate, Yale UniversityAdresse e-mail validée de yale.edu
- Martin J FalkUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Arvind MuruganUniversity of ChicagoAdresse e-mail validée de uchicago.edu
- Dong WangYale UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
- Sree Kalyan PatiballaAssistant Professor, Mechanical Engineering, University of AlabamaAdresse e-mail validée de ua.edu
- Atoosa ParsaPh.D. in Computer Science, University of VermontAdresse e-mail validée de uvm.edu
- Josh BongardProfessor of Computer Science, University of VermontAdresse e-mail validée de uvm.edu