Indeks h5 jest indeksem h dla prac opublikowanych w ciągu ostatnich pełnych 5 lat. Jest to największa liczba h taka, że h prac opublikowanych w 2015 – 2019 ma przynajmniej h cytowań każda.ukryj
Mediana h5 publikacji jest to średnia liczba cytowań dla prac, które tworzą jej indeks h5.ukryj
| Publikacja | Indeks h5 | Mediana h5 | |
|---|---|---|---|
| 1. | IEEE Transactions on Electron Devices | 58 | 74 |
| 2. | IEEE Electron Device Letters | 56 | 76 |
| 3. | IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM | 46 | 69 |
| 4. | Electronics Letters | 42 | 49 |
| 5. | Microelectronic Engineering | 37 | 52 |
| 6. | Microelectronics Reliability | 34 | 43 |
| 7. | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology | 32 | 39 |
| 8. | IEEE Symposium on VLSI Technology | 31 | 38 |
| 9. | Microwave and Optical Technology Letters | 28 | 36 |
| 10. | Solid-State Electronics | 27 | 36 |
| 11. | Symposium on VLSI Circuits | 27 | 34 |
| 12. | IEEE/MTT-S International Microwave Symposium | 27 | 32 |
| 13. | IEEE Journal of the Electron Devices Society | 26 | 41 |
| 14. | Microelectronics Journal | 26 | 34 |
| 15. | IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) | 25 | 35 |
| 16. | Journal of Semiconductors | 23 | 36 |
| 17. | IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) | 23 | 30 |
| 18. | IEEE Transactions on Device and Materials Reliability | 22 | 28 |
| 19. | Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications | 21 | 33 |
| 20. | Journal of Electronic Packaging | 21 | 31 |
Daty i liczby cytowań są szacowane i ustalane automatycznie przez program komputerowy.