Microelectronics & Electronic Packaging

Indeks h5 jest indeksem h dla prac opublikowanych w ciągu ostatnich pełnych 5 lat. Jest to największa liczba h taka, że h prac opublikowanych w 2016 – 2020 ma przynajmniej h cytowań każda.ukryj

Mediana h5 publikacji jest to średnia liczba cytowań dla prac, które tworzą jej indeks h5.ukryj

	Publikacja	Indeks h5	Mediana h5
1.	IEEE Electron Device Letters	60	91
2.	IEEE Transactions on Electron Devices	60	80
3.	IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM	47	78
4.	Electronics Letters	40	53
5.	Microelectronics Reliability	36	52
6.	Microelectronic Engineering	33	46
7.	IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology	33	41
8.	IEEE Symposium on VLSI Technology	32	48
9.	Microwave and Optical Technology Letters	30	37
10.	Solid-State Electronics	29	35
11.	IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC)	27	41
12.	Journal of Semiconductors	26	48
13.	Microelectronics Journal	26	38
14.	IEEE/MTT-S International Microwave Symposium	26	34
15.	IEEE Journal of the Electron Devices Society	26	33
16.	IEEE Transactions on Device and Materials Reliability	25	34
17.	International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs	24	32
18.	Symposium on VLSI Circuits	23	37
19.	European Solid State Circuits Conference (ESSCIRC)	22	32
20.	Analog Integrated Circuits and Signal Processing	22	30

Daty i liczby cytowań są szacowane i ustalane automatycznie przez program komputerowy.